給識貨客的
一站式技術後盾
我們不做漫無目的的探索，而是致力於將 前端晶片軟硬體開發 與 後段IC封裝測試 (OSAT) 完美融合。因為我們深知，真正懂價值的客戶，追求的不僅是單點技術突破，而是一個從概念到量產都能信賴、無縫銜接的完整路徑。您的產品定義，就是我們行動的唯一指南。
香港（商務與物流）、台北（核心研發）、深圳（應用與支持）三地協同，提供無時差的技術支持。
在智慧玩具、教育電子、智能家居等領域擁有大量成功量產案例，證明我們不僅懂技術，更懂市場。
從軟體、音訊、感測器、APP 到封裝測試，您只需專注產品定義，其餘交給我們。
市場起伏，技術迭代，匯眾國際始終穩定營運、持續投資。我們的團隊不僅在，更在不斷深化亞太研發網絡與封測產能。