關於匯眾國際
匯眾國際發展有限公司 是亞太地區領先的半導體技術與智慧方案服務商。
我們致力於將前端的 晶片軟硬體開發、無線連接技術、物聯網應用，與後段的 IC 封裝與測試 (OSAT) 完美結合。
透過提供從 「概念構想」、「軟硬體研發」 到 「晶片成品量產」 的一站式解決方案，協助全球客戶極速提升產品競爭力，縮短上市週期。
智慧玩具、互動教育、消費電子領域的客製化晶片設計，涵蓋語音處理、多媒體 DSP 與無線連接整合。
提供 QFN、BGA 等多種封裝形式，以及數位/類比/RF 晶片測試服務，確保品質達國際標準。
從 APP 開發、感測器協同到量產燒錄，一體化銜接，讓客戶專注產品定義，其餘交給我們。
三地協同，提供無時差、高效率的技術支持
國際商務對接、供應鏈物流管理與全球市場營運。
深耕半導體前沿技術、核心晶片架構與高階軟硬體研發。
緊貼全球電子製造中心，提供快速應用開發與市場響應。
香港、台北、深圳三地完美串聯技術、市場與供應鏈，第一時間回應客戶需求。
從軟體、音訊、感測器、APP 到封裝測試，您只需專注產品定義，其餘交給我們。
在智慧玩具、互動教育、智能家居及消費音訊領域擁有大量成功量產案例。
市場起伏，技術迭代，匯眾國際始終穩定營運、持續投資。我們的團隊不僅在，更在不斷深化研發網絡與封測產能。