一站式晶片整合與邊緣 AI 專家
專注於提供從晶片方案架構設計、低功耗無線通訊到特殊需求的封測(OAST)的一站式解決方案。為追求極致效能與穩定性的研發團隊,提供最全面的技術支持。
從概念構想到產品量產,一站式 Turnkey服務,極速縮短您的產品開發週期
整合軟硬體研發與客製化的封測,協助頂尖客戶以最高效率與最有競爭力的實現產品量產,赢在市場起跑點
亞太最強技術支援網絡:香港產品探討、台北方案開發、深圳落實應用,24小時無時差技術後盾
不論您身在何處,我們的專業團隊已做好準備,隨時解決您產品方案上的任何棘手難題

亞太技術支援網絡:香港、台北、深圳三地協同,提供無時差的後盾。

台北辦事處

深圳辦事處

香港辦事處

前沿技術研發

製造與應用中心

全球營運中心

Turnkey 一站式服務:完美銜接前後段製程,大幅降低溝通成本。

MCU / SoC 軟體與方案開發

專注於智慧玩具、互動教育、消費電子的客製化晶片方案。

IC 封裝與測試燒錄服務 (OSAT)

為個別客戶提供高可靠性的前期規畫與後段加工,確保品質達國際標準。

我們的獨特競爭優勢,只為專注於您的成功

亞太鐵三角,快速響應

香港(商務與物流)、台北(核心研發)、深圳(應用與支持)三地協同,提供無時差的技術支持。

深厚的垂直應用經驗

在智慧玩具、教育電子、智能家居等領域擁有大量成功量產案例,證明我們不僅懂技術,更懂市場。

真正的一站式服務

從軟體、音訊、感測器、APP 到封裝測試,您只需專注產品定義,其餘交給我們。

市場起伏,技術迭代,匯眾國際始終穩定營運、更在不斷深化亞太研發網絡與產能

我們的存在,是為了在關鍵時刻,成為您最值得信賴的夥伴.

下一個卓越產品的起點

如果您也相信,真正的價值需要從源頭到成品都被深度理解與實現,歡迎與我們談談您的構想。